武汉激光切割是一种将激光集束成一道高温的热线对材料进行切割的技术，通过高温使材料被迅速融化，甚至到气化的程度，将材料气化成孔，睡着光束的的移动对材料达到切割的目的。这种的激光束一般穿孔非常小大约是在0.1毫米左右。
激光切割技术效率快产出高，而且切割出来的品质也高但是，因为是高新设备，激光切割设备价格高昂一般一台是在150万以上，由于激光切割不需要刀所以它可以进行其他许多刀具切割所不能使用的胜任的工作。
现在激光切割技术发展已经细分许多小类型
激光气化切割：适用于沸点低可以短时间内达到气化要求的材料，在蒸汽喷出的同时形成一道道平滑整洁的切口。这种激光切割技术在工作是所耗的功率相对较大。气化激光切割大部分是使用在非金属累的材料上，即使有金属也是薄板。
再就是激光融化切割，是通过热量在短时间内把材料温度提升至熔点，在通过激光切割是气孔吹出气体的压力将材料吹出切割口，从而达到切割效果。这种激光切割技术不需要材料完全到达气化状态，因此所需要的功率也没有激光气化切割大。
